面临价格压力，中国台湾DDI公司考虑中国大陆晶圆代工厂

中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商在经历2023年需求复苏之后，又面临来自中国大陆同行的价格竞争。业内对2024年该行业持谨慎态度，当前正在进行的市场调查和面板供应链分...

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2023年Q3晶圆代工报告发布，台积电以59%傲视群雄

市场调查机构Counterpoint Research近日发布多张信息图，汇总报告了2023年第三季度晶圆代工份额的份额情况。

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海信和TCL携手拿下了全球53%的Mini LED电视市场

12月23日消息，在今年的Mini LED电视市场，中国的海信和TCL的销量和市占率正快速增长，与龙头大厂三星电子之间的差距正越来越小。未来在高端电视市场，专注于OLED技术的韩...

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华虹集成电路制造无锡项目获新进展

12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心宣布华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架启动吊装。

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台达西部制造基地开工，未来将重点生产电源、汽车电子等相关产品

台达西部制造基地占地450亩，初期投资额14.5亿元人民币，基地启用后将重点生产电源、风扇、通信及汽车电子等相关产品。

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总计20亿新台币！中国台湾省启动2项芯片设计补助计划

12月24日消息，中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向...

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中国禁止部分稀土、IC技术出口

12月21日，商务部、科技部公布《中国禁止出口限制出口技术目录》。

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机构：Q4三星电子DRAM业务将扭亏为盈，DS部门亏损收窄

据韩媒报道，证券机构预测，四季度三星电子销售额将达69.6637万亿韩元（约合533亿美元），营业利润将达3.565万亿韩元（约合27.3亿美元），而三季度该公司营业收入为67.40万...

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台积电美国厂即将试生产

12月21日，据外媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的 Fab21 工厂目前正处于密集的设备安装调试阶段，而且已经启动了小规模试产线的建设，目前已经获得了 3 家美国客户订单。

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AI服务器需求强劲，美光最新财测超预期

12月21日消息，美国存储芯片大厂美光（Micron）于当地时间20日盘后公布了2024财年第一财季（8-11月）财报以及第二财季（2023年12月-2024年2月）财务预测，得益于数据中心的...

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友达本月将关闭新加坡LCD面板生产线

12月20日消息，据日经新闻报导，友达光电（2409）将在本月底之前关闭在新加坡的LCD面板产线，生产设备转移到中国台湾，将影响多达500名员工。

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广东半导体及集成电路产业投资基金二期成立

天眼查资料显示，近日，广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为广东粤财基金管理有限公司，总出资额110.01亿元人民币，经...

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半导体材料供应紧张风险加剧

电子材料咨询公司TECHCET最新数据预测，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但整体半导体材料市场将在2024年反弹...

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德州仪器推出先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器

德州仪器 (TI)（Nasdaq 代码：TXN）今日推出采用超声波镜头清洁 (ULC) 技术的先进专用半导体，使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。

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英诺赛科发布100V车规级GaN，持续推进汽车激光雷达市场

英诺赛科宣布推出100V车规级氮化镓器件INN100W135A-Q，该器件已通过AEC-Q101 认证，适用于自动驾驶及其他先进驾驶辅助系统应用中的车规级激光雷达、高功率密度DC-DC变换器...

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圣邦微电子推出18V/8A高效同步降压转换器SGM61184

圣邦微电子推出高效同步降压转换器 SGM61184，支持 4.5V 至 18V 输入电压范围，8A 输出电流能力，采用固定开关频率的峰值电流控制，工作在强制脉冲宽度调制模式（Forced-PW...

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意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间(ToF)测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。

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2024年中国AR／VR市场十大洞察

2024年将是AR/VR产业发展漫长画卷中至关重要的一年。十年磨一剑的Apple Vision Pro终将亮相消费者市场，头部开发者将交出怎样的答卷？过去一年，不断有厂商遭遇发展瓶颈，...

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日本芯片设备商国际电气将扩大在华员工规模

日本芯片设备制造商国际电气（Kokusai Electric Corp.）正在扩大其在中国的员工规模，预计2024年来自中国成熟芯片工厂的需求会增加。

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马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽

12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半...

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