华虹集成电路制造无锡项目获新进展

来源：天天IC

    12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心宣布华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架启动吊装。

    据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目，是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区，从开工到投产仅用时17个月，展现了“华虹速度”。无锡高新区在线消息显示，目前，该项目经过两轮扩产，年内即将实现月产9.45万片总目标，树立了长三角一体化发展的合作典范。

    今年6月8日，华虹集团决定由华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。6月30日，华虹无锡二期项目正式开工。无锡高新区在线消息显示，在不到半年时间内，其厂房主体建设就已完成70%。