M8880概述：
内置异步自动升压模块的M8880给音箱提供了宽裕的功率输出，并且最大升压值在5.7V 、6.6V 、7.2V和7.8V四个电压值之间可选 。当输入信号较小时， 升压电路不工作 ，D类直接由电源供电 ； 当输入信号变大时，自动开启升压模块升压至中间电平给D类供电；当输入信号变得更大时，升压电路继续升压至用户设定最大电压给D类供电， ， 这样可以提高系统工作效率，延长电池续航时间。
M8880具有AGC防破音功能，能显著提高音质，创造舒适的听音享受，并保护扬声器免受过载损坏。
M8880具备AB类/D类模式切换功能， ， 切换至AB类可减少系统中功放对FM 的干扰。
M8880的全差分架构有效地提高了芯片对RF噪声的抑制能力 。 无需滤波器的PWM调制结构及内置的升压模块, 尽可能的减少了外围器件, 另外M8880内置了过流保护, 短路保护和过热保护, 有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。
M8880特性：
输入电压范围：3V~5.5V
内置自适应升压电路, 将输出电压自动升压至5.7/6.6V/7.2/7.8V
AGC防破音功能
D类/AB类切换
无需滤波的 D 类 类 PWM 输出
输出功率 PO（D类@10% THD+N,VBAT = 3.7V）
RL=2Ω,9.0W(BOOST升压值为7.8V)
RL=2Ω,8.2W(BOOST升压值为6.6V)
RL=4Ω,7.0W(BOOST升压值为7.8V)
RL=4Ω,5.6W(BOOST升压值为6.6V)
过流、短路、欠压和过温保护功
Rohs标准环保封装：
带散热片的eSOP8
M8880应用：
便携式音箱
蓝牙音箱
便携式游戏机
扩音器
MP4 ，导航仪
平板电脑
M8880典型应用图：
M8880引脚分布图:
M8880引脚功能描述:
CMOS电路操作注意事项：
静电在很多地方都会产生，采取下面的预防措施，可以有效防止MOS电路由于受静电放电影响而引起的损坏：
操作人员要通过防静电腕带接地。
设备外壳必须接地。
装配过程中使用的工具必须接地。
必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。
操作人员要通过防静电腕带接地。
设备外壳必须接地。
装配过程中使用的工具必须接地。
必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。
M8880PCB布板注意事项
M8880是带BOOST升压的D类功率放大器，电路中存在开关大电流信号，为保证性能，需要注意对大电流路径的布局考虑。
BOOST工作时，大电流从电源正端-电感-SW-GND-流回电源负端，另一条大电流从电源正端-电感-二极管-470uF电容-流回电源负端。还有一条电流路径，在功率放大器工作时，从470uF电容正端-PVDD-OUTP(OUTN)-负载喇叭-OUTN（OUTP）-GND-470uF 电容负端。上述路电流径上的 PCB 布局在任何一环存在不足都将可能引起芯片性能下降，所以要优先、仔细考虑对上述路径布局的考虑。
电源走线应单独从供电电源端引出（以减小对其他用电模块影响），从电源到电感、电感到SW管脚的走线要宽（考虑 BOOST 电感电流较大，M8880 推荐电源到电感走线宽度不小于 6mm），路径尽量短。
GND 直接连接到芯片中间的 solder mask 上，通过过孔 via 与 PCB 中间层或者背面的大面积铺地相接。上述大电流路径的地线路径布线也要重视，如 470uF 电容的负端到电源负端和 GND的路径要足够粗、短，不要因为控制线的走线等原因进行切割而导致该路径又长又细。
与芯片封装散热片接触的敷铜面积决定了散热性能，芯片的散热片要可靠地焊接在散热solder mask 上，正面、背面的solder mask通过过孔连接（可以是间隔 0.3mm）且要与大面积的敷铜区相接。散热用的敷铜区要使用实心过孔，使用整片敷铜，不要网状敷铜。
芯片输出管脚到扬声器的输出线尽量粗而短，线宽尽量不要小于 0.5mm。
M8880 的输入电阻、电容要尽量靠近芯片的 IN1、IN2 脚放置，两个输入的布局走线尽可能一致，且不要靠近功率布线走线，这样可以更好地抑制噪声和干扰。
电源和地的滤波电容尽量靠近芯片的管脚，切记不能把电容放在板子的背面,通过微小的通孔跳线连过来。
敏感的信号线注意屏蔽, 最好用差分信号. 尽量不要有干扰线走过敏感的信号线。
M8880封装尺寸图:
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