晶澳科技：美国贸易政策变化对公司业绩影响不大

4月6日，晶澳科技在投资者互动平台表示，截至2021年Q3，公司海外出货约占公司总出货量的62%，随着国内、欧洲、印度、东南亚等海外市场需求和出货的快速增长，美国出货占比...

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AMD计划19亿美元收购芯片初创公司Pensando

4月5日消息，AMD计划以19亿美元的价格收购芯片和软件初创公司Pensando Systems，在完成其史上规模最大的交易不久后再度推进并购策略。

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SEMI未来两年晶圆出货预测远低预期，应与代工厂产能扩充不足等有关

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告预测，2022年全球8英寸、12英寸晶圆出货量分别增长5.2%、9.9%，2023年则增长0.8%、2.7%，均明显低于代工厂10-15%、8-10%的预期...

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艾创微完成3000万A+轮融资

4月1日，艾创微完成3000万A+轮融资，本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成。本次投资资金将主要用于艾创微芯片测试平台建设。 合肥艾创微电子科技有限公司消息...

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传台积电美国工厂明年Q1进驻设备 锁定N5P、N4制程

31日消息传出，台积电美国亚利桑那州工厂将于明年第一季度开始进驻设备，主要目标是N5P（升级版5nm）和N4（4nm）制程，预计将于2024年上半年量产，第一阶段月产能约2万...

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半导体硅片供不应求，将一路涨价至2025年

目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内...

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华虹半导体拟科创板IPO 已进行上市辅导备案

3月29日，中国证监会披露了关于华虹半导体有限公司（简称：华虹半导）首次公开发行股票并在科创板上市的辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安证券和海通证券。

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传苹果将大幅削减iPhone及AirPods订单，立讯精密、歌尔股份回应

28日有市场消息称，由于消费电子产品需求不振，苹果计划削减iPhone SE和AirPods的产量：第二季度少生产约20%的iPhone SE，AirPods全年订单减少1000多万个。另外，消息...

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鄂州华容区10个项目签约，涉及芯片应用开发等

3月28日，鄂州市华容区智能制造产业园举行集中签约仪式。

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全志科技2021年度净利同比增长141.49%

全志科技2021年度净利同比增长141.49% 3月24日晚间，全志科技披露2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入20.65亿元，同比增长37.19%；归母净利润4.94亿元，同...

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芯片持续紧缺！大厂加速扩产 或拉动半导体设备需求爆增

市场持续缺芯，新订单源源不断，增添了晶圆制造企业底气。最近，多家晶圆制造厂商陆续公布了2022年资本支出计划，马来西亚最大晶圆代工厂SilTerra日前宣布，拟投资6.45...

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比亚迪选择百度为其智能驾驶供应商 已提前进场配合开发

2月26日消息，比亚迪选择百度为其智能驾驶供应商。百度向比亚迪提供行泊一体的ANP智驾产品与人机共驾地图。据悉，百度智驾团队已经提前进场配合比亚迪进行开发，不久将...

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台积电等大厂积极拓产，中国台湾IC代工厂综合市场份额将达70%

据 DIGITIMES 报道，消息人士称，当台积电和其它中国台湾省的晶圆厂新增产能上线后，台湾地区的全球代工市场份额有望达到 70%。 消息人士称，仅台积电一家就占据了...

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科大讯飞投资设立新公司，经营范围含集成电路芯片制造

天眼查显示，近日，合肥浩飞信息科技有限公司成立，法定代表人为刘俊峰，注册资本200万人民币，经营范围包括集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，智能车...

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立积电子：Wi-Fi主芯片供给下半年才会缓减

射频芯片供应商立积电子（RichWave） 在今日 (24日)召开的法说会上表示，由于 Wi-Fi 主芯片供给今年下半年才有机会缓解，因此上半年仍受缺货干扰，对营收帮助有限。

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捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

2月22日，南通市启东经济开发区2022年一季度重大产业项目集中开工暨捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工仪式在捷捷微电子二期项目现场举行。本次集中开工...

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晶丰明源涨价助推2021年业绩高增

2月23日晚间，晶丰明源正式发布2021年年报，业绩低于市场预期。同时，公司提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，为加快推进资产重组进程做铺垫。 ...

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2021年全球汽车芯片出货量524亿个 同比增长30%

近日，知名研究机构IC Insights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比，2021年全球汽车行业...

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国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线

2月21日消息，国际IDM正率先将将高利润的汽车MOSFET和IGBT功率模块生产从8英寸迁移至12英寸，以提高其在该领域的竞争力。 《电子时报》援引该人士称，日本东芝半导...

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京泉华电子元器件项目在盐城开工

2月17日，盐城国家高新区举行京泉华电子元器件项目开工仪式。

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