MX08概述:
该产品采用H桥电路结构设计，采用高可靠性功率管工艺，特别适合驱动线圈、马达等感性负载。电路内部集成N沟道和P沟道功率MOSFET，工作电压范围覆盖2V到9.6V。27℃，VDD=6.5V 条件下最大持续输出电流达到1A，最大峰值输出电流达到1.5A。
该单路为功率器件，本身具备一定内阻，电路的发热与负载电流、功率管导通内阻以及环境温度密切相关。电路设计有芯片级温度检测电路，实时监控芯片内部发热，当芯片内部温度超过设定值时(典型值 150℃)，产生功率管关断信号，关闭负载电流，避免因异常使用导致的温度持续升高，进而造成塑料封装冒烟、起火等严重安全事故。芯片内置的温度迟滞电路，确保电路恢复到安全温度后，才允许重新对功率管进行控制。
MX08特性:
低待机电流 (小于 0.1uA)
低导通内阻 MOSFET 功率开关管
— 采用 MOS 工艺设计功率管
— 800 毫安通道功率管内阻 0.6 欧姆
— 200 毫安通道功率管内阻 0.55 欧姆
特定条件下 VCC 可以悬空
— 输入信号最低高电平电压大于 2.4V
较小的输入电流
— 集成约 15K 对地下拉电阻
— VCC 正常连接，3V 驱动信号平均 200uA 输入电流
— VCC 悬空，3V 驱动信号平均 350uA 输入电流
内置带迟滞效应的过热保护电路 (TSD)
抗静电等级：3KV (HBM)
MX08应用:
2-6 节 AA/AAA 干电池供电的玩具马达驱动
2-6 节镍-氢/镍-镉充电电池供电的玩具马达驱动
1-2 节锂电池供电的马达驱动
电子锁
MX08订购信息:
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产品型号 |
封装 |
工作温度 |
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MX08
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SOP8
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-20℃ ~ 85℃
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MX08典型应用图:
MX08引脚排列:
MX08引脚定义:
MX08功能框图:
MX08测试原理图:
MX08马达驱动典型应用线路图:
特别注意事项：
图1 中电容C1为功率电源与地之间的去耦电容，应用时电容C1的容值大小根据应用条件的不同可以有不同的选择，具体规定如下：
A、在VDD电压小于7.2V(4节全新干电池)，峰值电流不超过1.5A的应用条件下，电容C1可以省掉。
B、在VDD电压7.2V-9.6V之间，峰值电流超过1.5A的应用条件下，电容C1不能省掉，需要根据实际电机的情况，电容C1的值在47uF-100uF之间选择。
C、电容C1的类型不限制，可以是瓷片电容也可以是电解电容。
逻辑电源VCC对地电容C2必须至少需要4.7uF，实际应用时不需要靠近芯片单独添加一个电容，可以与其它控制芯片(RX2、MCU)等共用。如果VCC对地没有任何电容，当电路因过载进入过热保护模式后，电路可能会进入锁定状态。进入锁定状态后，必须重新改变一次输入信号的状态，电路才能恢复正常。只要VCC对地有超过4.7uF电容,电路就不会出现锁定状态。
图1 中驱动电路OUTA与OUTB之间的0.1uF电容(C3)是表示接在马达两端的电容，不需要单独添加。
如图2 所示的马达驱动应用线路图，其中转向轮驱动电流较小，可选择MX08作为驱动电路。后轮马达驱动电流较大，可根据具体要求选择我公司其他产品，如 MX612、 MX618。
图2 中的VDD对地去耦电容应根据实际使用情况选择容值。VDD电压越高，马达电流越大，电容容值越大。电容容值取值根据实际使用电机的情况而定，建议电容C1的值在4.7uF-100uF之间。
图 2 中驱动电路OUTA与OUTB之间的0.1uF电容是表示接在马达两端的电容，不需要单独添加。
VCC和VDD一定要分开布线，VCC只接受静态电压5V以内，必须和主控芯片共电源，否则马达的切换产生的电动势有可能击穿逻辑部分，即使VDD电压在5V以内也需要分开布线。
MX08电子锁典型应用线路图:
使用MX08驱动电子锁开关时，逻辑电源VCC悬空，但是要求输入端的输入高电平电压超过2.4V。 图3 中电容C1为功率电源VDD与地之间的去耦电容，应用时电容C1取值4.7uF即可。
图3 中驱动电路OUTA与OUTB之间的0.1uF电容(C2)是表示接在电子锁电机两端的电容，不需要单独添加。
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