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语音芯片

TR16F900B

    TxP16ETM是一款高性能16位MCU,运行频率高达32MHz,配有64K FLASH和4K SRAM,用于语音识别算法、电源控制和电机控制的高性能处理。它是Flash DSP系列的新一代计算内核。它最初针对控制器和多媒体数字信号处理(DSP)应用领域来展示其专业性。TxP16E提供快速MAC架构,允许在一个周期内同时向访问存储器发出乘法+累加指令。TR16F900配备了TxP16E和集成输入/输出端口、音频PWM、定时器和低压复位。。。等等。
    此外,TR16F900扩展了其外部设备连接能力,如串行ROM/Flash。内部存储器容量包括64Kx16程序/数据FLASH和4Kx16工作SRAM。
    TR16F900B 一般说明:
        TxP16ETM是一款高性能16位MCU,运行频率高达32MHz,配有64K FLASH和4K SRAM,用于语音识别算法、电源控制和电机控制的高性能处理。它是Flash DSP系列的新一代计算内核。它最初针对控制器和多媒体数字信号处理(DSP)应用领域来展示其专业性。TxP16E提供快速MAC架构,允许在一个周期内同时向访问存储器发出乘法+累加指令。TR16F900配备了TxP16E和集成输入/输出端口、音频PWM、定时器和低压复位。。。等等。
        此外,TR16F900扩展了其外部设备连接能力,如串行ROM/Flash。内部存储器容量包括64Kx16程序/数据FLASH和4Kx16工作SRAM。

    TR16F900B 特征:
      *语音识别
      *高性能RISC TxP16E CPU
        -工作频率宽,电压1Mhz~32mhz@1.8volt~5.5伏
        -对于闪存擦除和编程操作,需要将LVR设置为等于或大于2.0V。
        -操作频率可通过软件进行编程
        -内置4096x16 SRAM
        -混合指令和数据存储器与64Kx16闪存ROM共享
        -嵌入式PC堆栈级别24
      *丰富的DSP功能
        -硬件环形缓冲区支持
        -MAC计算能力:最大32MIPS
        -多功能支持:在MAC计算中,在一个周期内同时访问内存中的两个操作数
        -扩展动态范围:一个40位累加器,确保512次连续多次+加法运算中没有溢出
      *嵌入式闪存64Kx16
        -典型的20000擦除/编程周期
        -数据保留期超过10年
      *基于软件的音频处理技术
        -子带、ADPCM、CELP、旋律合成,最多20个声道(最大)
      *支持20+2(ICE PAD可作为I/O)通用I/O端口,可配置为开漏输出
      *立体声8~16位PWM可调
      *15 IRQ和1 NMI
        -NMI是非屏蔽中断,可以立即中断IRQ
        -2外部中断
      *4位SPI主硬件支持DMA传输
      *SPI Slaver
      *绿色模式
      *Timer1,Timer2带预刻度
      *低功率指令
      *24小时/一天实时时钟
      *ICE支持用于电机控制调试的数据RAM监视器
      *支持扩频计时以减少EMI。
      *看门狗计时器(WDT)
      *低压复位(LVR)
      *低压差调节器(LDO)电源3.3V/1.8v@20ma(电压降0.1v)
      *PB0、PB1、PB2、PB3支持上升沿触发和下降沿触发两种边缘模式用于唤醒功能。
      *比较器
      *ADC 10位/285 kbps(@ACQT=4*TAD)/8通道
      *温度。传感器
      *麦克风
      *1402接口
      *关于ACALL的新指令,请参阅“TxP16E指令集参考”
      *关于3OP的新指令,请参阅“TxP16E指令集参考”
      *关于桶形移位器的新说明,请参阅“TxP16E指令集参考”
      *关于立即值CBL的新指令,请参阅“TxP16E指令集参考”
      *关于Flash DSP编程的注意事项,请参阅“Flash DSP编程注意事项(AN0060)”
     
    TR16F900B 应用领域:
      *语音识别

    TR16F900B 方框图:
    TR16F900B MAC(16位X 16位乘法器和累加器):
        提供了一个16位x 16位的MAC,用于数字信号处理。MAC操作的核心是乘以2的补体操作数的MX和MY,并积累之前的40位MF,然后舍入存储结果在40位Mr寄存器。基本的MAC架构如图5.5所示。
    TR16F900B 定时器1和定时器2结构:
    TR16F900B 基本I/O配置:
    TR16F900B 高速8通道/10位ADC结构图:
    注意:如果用户需要更精确的ADC进行应用,用户可以设置“ADC vref input”以启用VREFI选项如果启用ADC Verf输入,则PortC2必须连接20~100欧姆的电阻器至VCC和47uF电容器到AVSS。否则,IC将无法正常工作。
    注意:可选择启用ADC verf输入,PortC2作为ADC电压参考输入(VREFI),而不是I/O引脚。
    **去耦电容器(10uF)必须尽可能靠近VCC和VSS。

    TR16F900B 应用电路:
    应用电路1:带串行闪存的立体声16位PWM AMP输出(TYPE1)
    注意:
    1.VPD VPS去耦帽47uF,请接近IC。
    2.VPD和VPS的功率路径必须通过去耦帽47uF进入IC。
    3.VCC VSS去耦电容0.1uF,请接近IC。
    4.VCC和VSS的电源路径必须通过去耦帽0.1uF进入IC。
    5.VSS和AVSS尽可能接近。
    6.关于电源线的PCB布局,请参阅“应用说明(AN0059)”
    应用电路2:带串行闪存的立体声16位PWM AMP输出(TYPE2)
    注意:
    1.VPD VPS去耦帽47uF,请接近IC。
    2.VPD和VPS的功率路径必须通过去耦帽47uF进入IC。
    3.VCC VSS去耦电容0.1uF,请接近IC。
    4.VCC和VSS的电源路径必须通过去耦帽0.1uF进入IC。
    5.VSS和AVSS尽可能接近。
    6.关于电源线的PCB布局,请参阅“应用说明(AN0059)”
    应用电路3:带串行闪存的Mono16位PWM输出(TYPE3)
    注意:
    1.VPD VPS去耦帽47uF,请接近IC。
    2。VPD和VPS的功率路径必须通过去耦帽47uF进入IC。
    3.VCC VSS去耦电容0.1uF,请接近IC。
    4.VCC和VSS的电源路径必须通过去耦帽0.1uF进入IC。
    5.VSS和AVSS尽可能接近。
    6.关于电源线的PCB布局,请参阅“应用说明(AN0059)”
    TR16F900B 封装: 
    SOP28/SOP32/SOP16/LQFP32/SSOP24/SSOP28/QFN28
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