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行业新闻

5月GPU价格再降15%,未来数月或继续下跌

5月GPU价格再降15%,未来数月或继续下跌

6月6日讯,去年12月起,GPU的价格一跌再跌,英伟达和AMD的GPU均已处于一年多以来的最低价位。 据媒体报道,最新追踪数据显示,5月GPU平均价格环比再降15%,目前AMD...

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阿斯麦将投资2亿美元扩建威尔顿半导体工厂

阿斯麦将投资2亿美元扩建威尔顿半导体工厂

5月31日消息,美国商务部副部长Don Graves与阿斯麦的首席执行官兼总裁Peter Wennink在阿斯麦的Veldhoven总部宣布,将斥资2亿美元扩建位于康涅狄格州威尔顿市的半导体...

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富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

6月1日消息,据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。 富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽...

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软银投资的芯片独角兽Ampere,推出5nm自研核CPU

软银投资的芯片独角兽Ampere,推出5nm自研核CPU

近日,由软银、微软、甲骨文投资,英特尔前总裁Renee James创立的服务器芯片独角兽公司Ampere Computing(安晟培半导体)宣布,推出以ARM ISA为基础、基于台积电5nm制...

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全球芯片短缺可能延续至2023年

全球芯片短缺可能延续至2023年

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)今天示警,全球关键半导体短缺情形可能延续至明年,甚至更久时间。 美国消费者从政府援助中获得大量现金时,他们开始疯狂购买依赖...

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浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

5月31日,位于丽水经济技术开发区的浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目(以下简称“广芯微电子项目”)封顶。 广芯微电子项目属于半导体全产业...

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芯片产能紧缺 英飞凌计划加速扩产 自产、外包双管齐下

芯片产能紧缺 英飞凌计划加速扩产 自产、外包双管齐下

5月31日讯,为应对芯片短缺问题,英飞凌计划加速扩大产能。其首席生产官Rutger Wijburg近日接受德国《商报》采访时表示,英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂,而...

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苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资交割

苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资交割

5月30日讯,苏州锐杰微科技集团有限公司(RMT)近期完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投,盈富泰克、毅达创投、苏州高创、劲邦创投、永鑫资本等行业...

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模砾半导体完成数千万元天使轮融资

模砾半导体完成数千万元天使轮融资

5月27日消息,数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资,由兰璞资本领投。据了解,本次融资资金将用于加大企业研发投入,健壮供应链合作力度,加快...

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传高通、联发科大幅削减今年下半年5G智能手机芯片订单

传高通、联发科大幅削减今年下半年5G智能手机芯片订单

5月27日,据DIGITIMES报道,业内消息人士透露,高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造合作伙伴的 5G 智能手机芯片订单。 消息人士表示,高通和联发科都向中...

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电源管理芯片厂商必易微成功登陆科创板

电源管理芯片厂商必易微成功登陆科创板

5月26日,深圳市必易微电子股份有限公司(股票简称:必易微 股票代码:688045)正式登陆上海证券交易所科创板,发行价55.15元。 招股说明书显示,必易微本次公开发...

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江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产

江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产

据盐城网报道,位于江苏盐城的中胜聚芯IC半导体项目计划在6月10日达到竣工的试投产阶段。 据悉,该项目为盐城2022年1月份招引的半导体电子项目。 中胜聚芯项目...

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斥资3600亿美元!三星集团将在五年内加大对芯片和生物技术领域投资

斥资3600亿美元!三星集团将在五年内加大对芯片和生物技术领域投资

5月24日消息,在韩国企业集团正努力应对日益严重的经济和供应冲击背景下,近日,三星集团发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩...

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2021年中国大陆本土IC公司产能价值国内占比仅为6.6%

2021年中国大陆本土IC公司产能价值国内占比仅为6.6%

IC Insights近日更新了《麦克林报告》,特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国大陆本土的集成电路生产”。IC Insights...

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德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼,总投资额达 300 亿美元 5月19日,德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土...

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芯原芯片设计流程获得ISO?26262汽车功能安全管理体系认证

芯原芯片设计流程获得ISO?26262汽车功能安全管理体系认证

5月20日,领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽...

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2021年中国大陆IC设计公司数量同比增长26.7%

2021年中国大陆IC设计公司数量同比增长26.7%

5月19日,据DIGITIMES报道,近年来,中国大陆的IC设计行业一直保持活跃,相关公司的数量持续上升。来自ICCAD的统计数据显示,2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810...

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中国台湾竹科园区突发火警,四大晶圆厂回应

中国台湾竹科园区突发火警,四大晶圆厂回应

据台湾《联合报》消息,新竹科学园区今天(19日)上午10时许发生火灾,一栋园区内的厂房冒出浓烟,火势十分猛烈,现场疑似传出爆炸声,有多辆消防车出动救灾,园区也出...

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半导体设备供应进入恶性循环

半导体设备供应进入恶性循环

随着半导体设备的需求大幅增加,零部件供应出现了瓶颈。半导体制造设备所需的先进零部件交货时间比往常延长了2倍以上。由于原材料价格上涨和设备半导体短缺,设备供应...

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5G AIoT芯片研发商吾爱易达完成千万级A+轮融资

5G AIoT芯片研发商吾爱易达完成千万级A+轮融资

近日,苏州吾爱易达物联网有限公司完成千万元人民币融资,由昆山工研院运营管理的昆山市天使投资基金领投、昆山骏鼎太古企业管理服务中心联合投资。本次融资的投资方为...

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