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富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

发布日期:2022-06-05 点击次数:2107
    6月1日消息,据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。



   富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面,刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产,汽车微控制单元将在2024年投片,用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组,将在2024年开始大规模生产。

    富士康用于汽车芯片的8英寸晶圆和6英寸晶圆,计划在2023年开始大规模量产,6英寸碳化硅晶圆计划在2023年开始试产。在半导体方面,刘扬伟透露,他们将继续根据3+3战略推进在半导体领域的布局,不仅要扩大产能,还要增加在汽车半导体产品方面的研发,设立研究机构,协助推动下一代的技术计划。


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