散热风扇IC与电流关系

    用276/277 IC風扇能夠做到的最大電流

    SIP4塑膠封裝能夠承受的功耗Pd与溫度的關系曲線﹔溫度為t時能夠承受的功耗計算﹕Pd=660-4.4t(mW)

    而276/277 IC實際消耗功率計算﹕Pd=Vcc*Icc+Vsat*Isink=12*16+0.7* Isink=192+0.7* Isink, 由此可以确定風扇電流与溫度關系表﹕

    1.風扇無電容時﹐風扇電流Ifan与貫入IC driver電流Isink接近﹔

    下述溫度為環境溫度加上電机溫升﹕

    T=85℃, Pd=192+0.7* Isink≦286, Isink≦134mA;

    T=80℃, Pd=192+0.7* Isink≦308, Isink≦165mA;

    T=75℃, Pd=192+0.7* Isink≦330, Isink≦197mA;

    T=70℃, Pd=192+0.7* Isink≦352, Isink≦228mA;

    T=65℃, Pd=192+0.7* Isink≦374, Isink≦260mA;

    T＜65℃, Isink≦260mA;

    若考慮安規﹐當風扇堵轉時﹐線圈只有電阻無感抗﹐而276/277 IC Ilock≦500mA, 故線圈電阻為R≧12/0.5=24Ω; 堵轉時﹐線圈連續通電﹐溫升持續上升﹐風扇否損坏与鎖定電流与持續時間有關﹔276/277 IC能夠做到的風扇電流高為260mA左右﹔

    2.風扇加有電容時﹐貫入IC driver電流Isink較風扇電流Ifan大﹐考慮這一系數﹐風扇能夠做到的最大電流要較上述小﹔

    結論﹕規格書上的Isink=400mA是指的IC表面溫度25℃時貫入IC driver電流的RMS值(有效值)﹐并非任何情況下都能達到400mA﹔貫入IC driver的電流与風扇電流并不相等﹔使用環境溫度越高﹐IC driver能承受的電流越小﹔