盘点10家国产IC大佬，如何打造黄金十年？

    首先，展讯/RDA/联芯科技设计出基带和AP芯片，然后用中芯国际先进制程进行晶圆制造。在长电科技完成封装测试后，紧接着到达中华酷联三星LG等终端厂商，最后销往全世界消费者手中。

    这就是IC产业的中国梦，这些产业链龙头企业打造出的“旗舰组合”，将成为我们的梦阶梯。今天，我们就一起盘点10家国产IC大佬，一起解析当前的市场现状、比较优势、技术进步、市场壁垒和政府扶持。

    展讯、RDA是大陆除海思外最大的两家芯片设计公司。展讯强于基带，RDA强在射频，从这个角度，两家业务具有互补性；但同时，两家都对客户提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市场竞争。如果两家都被紫光集团收购，后续不排除进行业务整合的可能性。

    展讯陈大同2013年12月曾表示，紫光收购完成之后，展讯可能会在A股上市。

    紫光集团此次并购由中国进出口银行和国家开发银行提供并购贷款，总交易金额约110亿元人民币，假设其中80亿元是贷款，利率5%，每年的利息就有4亿元。另外，在实行注册制后，新股大量上市可能会导致估值中枢逐步下移。由于这两项因素，我们认为如果紫光集团选择比较快的方式让展讯在A股上市，会有助于缓解其财务压力并提高投资回报。

    紫光对展讯的收购已经完成，近期有传闻称紫光拟为展讯引入PE投资者，一方面改善公司治理结构，另一方面紫光集团也需要回收部分现金，缓解连续两次共27亿美元现金支出的压力。如果属实，我们建议有渠道的一级市场投资者积极接洽参与。

    中长期来看，展讯/RDA是在激烈的国际市场竞争中拼杀出来的企业，未来将是中国集成电路产业崛起的生力军，我们建议投资者持续关注。

    我们建议投资者关注大唐电信，起因是其旗下的联芯科技和大唐微电子，均是中国非常优秀的集成电路设计企业。然后我们也对公司整体及几大业务版块进行了研究，认为大唐电信公司整体也非常值得投资者重点关注。

    大唐电信成立于1998年，在2000年前后，曾与华为、中兴等并称“巨大中华”，其后因为体制机制问题，在通信技术的不断革新中，与民营企业华为、中兴的差距越拉越大。母公司大唐电信科技产业集团暨电信科学技术研究院，目前是国资委直属央企，其今天在中国科技产业的地位，主要来源于TD，大唐集团是TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者、关键技术的开发者和产业化的推动者。

    联芯科技是我们建议投资者关注大唐电信的重要原因。联芯科技是继海思、展讯、RDA之外，大陆收入规模最大的手机基带芯片公司，2012年占TD芯片市场20%份额。其前身是大唐移动上海公司，在TD基带芯片领域有近十年的研发和产业化历史，走过了一条从与ADI、联发科合作到完全自主研发并产业化的道路。

    中长期来看，国企市场化改革、政府潜在的扶持等，对于提升联芯的长期竞争力会有很大帮助。大唐电信已经在北京设立子公司对联芯和大唐微电子进行整合，我们预期这很可能与北京出台的产业基金扶持政策相关，后续也值得继续关注。

    大唐微电子从事智能卡芯片设计，与同方微电子、复旦微电子、国民技术等共同组成国内智能IC卡芯片第一梯队。国内IC卡芯片是一个半市场化半政策市场，且技术进步没有移动终端芯片这么迅速，大唐微电子的国企背景经营IC卡芯片市场非常合适，我们看好这块业务的营收和利润都会稳步增长。

    中芯国际作为大陆集成电路制造企业龙头，2012年收入16.8亿美元，不到全球第十大半导体厂商美光的1/4，仅为台积电的1/10，且目前28nm制程技术还没有成熟，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力更是只拥有90nm以上制程技术。

    除了政府帮助解决的大量资金外，晶圆制造产业的第二个关键壁垒就是技术、工艺控制和有经验的人才团队，而这些正是中芯国际能够提供的宝贵资源，这是我们相信中芯国际将在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。

    我们看好的正是中芯国际的这些资源，如果政府要扶持并做大晶圆制造产业，那么政府的资金和中芯国际的这些产业资源缺一不可。事实上，近年武汉、成都、北京新建的晶圆厂均是与中芯国际合作的，合作模式本质上都是政府出钱，中芯国际输出技术和管理。

    长电科技是我们关注的集成电路“旗舰组合”中的重要一环，是在封装测试环节的重点公司。公司封测实力雄厚，且是“旗舰组合”中芯片设计公司展讯、RDA、联芯科技、海思半导体的重要封测服务供应商。公司有望随着大陆集成电路产业的崛起而成长，并且将显着受益于封装技术进步对盈利能力的提升。

    长电科技母公司江苏新潮集团2012年收入66.5亿元（其中长电科技44亿元），仅次于英特尔成都公司，位居中国十大半导体封装测试企业第二位，是最大的本土封测企业，同时也是全球专业封测厂商前十强。

    中国电子集团控股有限公司是中国电子信息产业集团公司（cec）控股的IC设计企业。中国电子的核心资产是子公司“北京中电华大电子设计有限责任公司“，该子公司是国内智能卡芯片龙头，也是二代身份证芯片核心供应商，2012年位列中国集成电路设计企业前十强。

    从收入规模上看，中国电子目前最大；从成长性来看，同方国芯当前收入增速最快，达到53%，中国电子为35%；从股东背景看，同方国芯背后是清华大学，中国电子背后是CEC，都有强有力的股东背景，对于开拓智能卡这类半市场化的产品领域、获得国家政策资金扶持都有很大助力。但因港股IC类公司估值显着低于A股，以及中国电子市场关注度偏低，当前PE仅有14倍，市值是同方国芯1/6。

    公司是电化学材料生产商，是晶圆制造环节的上游，目前用于晶圆制造环节的产品主要有芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等。除用于晶圆代工厂，这些材料还可以用于拥有中道工序能力的封测厂，如主营WLCSP的晶方科技等。这是一个技术和市场壁垒非常高的行业，晶圆厂对电化学材料的认证周期往往长达数年，中间要经历多个步骤和阶段，最终才能放量供应。

    经过多年的产品研发和客户磨合，上海新阳目前已有部分产品通过中芯国际、无锡海力士等大客户的认证，部分产品已有小批量供货。未来现有通过认证产品有望逐步放量，中长期看，公司将显着受益于大陆晶圆制造产能的扩张和产业的崛起，建议投资者持续关注。

    我们认为，华大、华虹两家集成电路设计企业盈利状况良好，现金流充沛，并不缺钱。与展讯的手机处理器、基带芯片相比，智能卡芯片设计相对简单，初期需要投入的资金量有限，公司并无大量资金需求。从市场开拓角度看，智能卡芯片以国内市场为主，市场增长有序，从业公司也没有大规模募投扩张的必要。因此在当前市场环境下，我们认为这两家公司钱赚的很舒服，从业务角度看上市并无太大必要，但并不排除CEC出于资产整合的目的把优质资产注入上市公司的可能性。

    相比之下，华虹集团旗下晶圆制造公司华虹宏力上市的意义更大一些。华虹宏力目前是国内仅次于中芯国际的第二大晶圆制造企业，前文我们已经分析，晶圆制造环节需要持续不断的巨额资金投入，如果不借助于资本市场，一般股东无法承受。A股上市公司是一个非常好的平台，在国家政策的鼓励之下，资本市场会给予不错的估值，并且可以实现持续融资，持续帮助公司成长。

    但目前华虹集团已经不再持有上海贝岭股票，虽然上海贝岭实际控制人CEC仍持有华虹集团股份，但华虹集团目前的实际控制人已经变为上海国资委，因此将华虹宏力整合进上海贝岭的难度可能比较大。

    半导体设备制造是一个技术和市场壁垒很高，但市场空间非常大的行业，这从晶圆厂巨大的设备投资额中可见一斑。公司当前已有高端半导体集成电路设备完成研发，开始产业化，正通过联合实验室等形式与中芯国际等晶圆厂合作推进产业化。虽然难度很大，但我们预计半导体制造设备的国产化将是中国集成电路产业扶持政策的内容之一，在中国集成电路制造业崛起的大背景下，建议投资者关注公司半导体设备的市场开拓进度。

    公司是一家非常有特色的IDM公司，从贸易业务起家，然后向上游扩张，建立了自己的工厂进入封装测试环节，之后继续向上游扩张进入芯片设计和制造领域，最终成为一家成功的分立器件IDM公司。公司比较突出的特点是对终端市场需求出色的把握能力，从终端市场需求出发，设计和制造合适的产品，这种模式和能力有助于支持公司长期稳定的增长。

    集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

    PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

    集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。

    RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒，目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展，目前在全球获得了个位数的市场份额，其中展讯凭借在TD领域的成功，近年获得了较快的成长，联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。但整体上，手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步，国内公司与海外巨头差距巨大。

    从MTK等公司的员工结构看，需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力，这便是大陆公司成本优势的来源。如果技术壁垒被逐步打破，从IC设计到晶圆制造再到封装测试，都会充分享受大陆工程师红利带来的成本优势。

    博通公司研发团队主要在美国国内，因此成本最高；联发科员工主要分布在台湾和大陆，人力成本不到博通1/4；国民技术(行情，问诊)等员工基本分布在大陆，人力成本进一步降低。

    进入移动终端时代，ARM的成功使得整个芯片设计行业的商业模式发生了根本的变化：

    ARM拥有最成功的移动芯片架构和IP内核，但自己并不生产和销售芯片，而是将IP授权给其他芯片设计公司，自己则收取一定授权费。获得ARM授权的公司，只需要在ARM的IP核的基础上做简单的二次开发，并根据定制化的需求设计外围电路，就可以完成移动芯片设计。

    这使得移动应用处理器芯片的设计门槛，相对PC时代大大降低，大陆企业也可迅速参与其中，凭借工程师红利的成本优势，未来有望逐步获取一定市场份额。目前大陆已有十家以上公司在做移动终端处理器芯片，而美国巨头TI已于2012年11月正式退出智能手机和平板电脑AP芯片市场。

    大陆IC设计行业要崛起，不但要面对美国公司巨大技术优势，还要与同样拥有成本优势且定位于低端市场的台湾厂商竞争。在这种环境下，依靠自然竞争获取市场份额的难度极大。我们认为，TD标准的成功商业化，为国内芯片厂商如展讯、联芯科技等提供了难得的发展机遇，使之在很长时间内免于和高通等竞争对手正面竞争。

    2014年，中移动TD终端销售目标是1.9亿~2.2亿部，其中4G终端将超过1亿部，这将为TD芯片厂商带来100亿规模的增量市场。虽然在LTE芯片市场，高通又重回主导地位，但经过3G时代的磨练，大陆厂商实力已大大增强，相比10年前从零起步，当前的差距是有机会弥补的。我们在2014年继续看好国产芯片厂商的投资机会。

    我们从比较优势、技术进步、市场机遇三方面分析，大陆集成电路产业的崛起是资源全球配置的选择，是符合市场经济发展规律的结果。同时，从国家角度考虑，集成电路产业是战略性产业，因此我们认为，政府扶持集成电路产业是在做一件正确的事情。

    集成电路设计、晶圆制造等领域，均是高风险、资金密集型产业，尤其是晶圆制造环节，单纯依靠市场力量，大陆能够“逆袭”的可能性微乎其微。如果政府能够给予合适的扶持，那么在市场规律和政府扶持的双重支持下，大陆集成电路产业才能加速崛起。