TWS耳机设计容易出现的问题分析

如果CC1与CC2短接的话，用PD适配器就会出现充不了电的现像, 因为PD设备是要做检测机制的.

 

    2. 充电盒上的霍尔器件与磁铁的间距设计最好控制在3MM以内，如果超过这个距离，需要做详细的可靠性验证，因为 磁铁在高温后会有退磁现像，如果两者距离太远，可能会出现霍尔感 应失灵的问.

    3. 充电顶针底部要做PCB穿过孔的,这样的设计可靠性更有保证.

    4.耳机的MIC一定要求结构必须要有密封设计，特别是有ANC,ENC功能的项目.

    5.耳机PCB上的充电顶针与焊盘建议按以下比例来设计：

因为顶针如果大于PCB焊盘的话，可靠性会过不了，做滚桶测试时，可能有脱落的风险.

    6.耳机的喇叭与电池不能贴的太近，两者非常容易相互干扰，特别是一些高灵敏度喇叭，更容易被干扰，比如能听到有杂音现像. 所以要特别小心.

    7.电池的线长要控制好，会对RF有些影响.

    8.天线：RF信号的稳定性是最为核心的硬性指标. 天线类型主要以陶瓷天线，FPC天线为主. 天线的性能的指标及天线放置的位置一定要在开模前验证可行性.一旦结构模具定型了，就不好改了. PCBA的RF性能比较好验证，最麻烦的就是PCBA与结构的配合，天线与结构的配合才是最花时间的.