Littelfuse 率先发布符合 AEC－Q200 Rev E 标准的保险丝／熔断器

Littelfuse公司是一家致力于打造可持续、互联、更安全世界的工业技术制造公司，宣布推出符合 AEC-Q200 Rev E 标准的保险丝/熔断器，该保险丝/熔断器专为满足汽车电子和电动...

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TI BLDC专用驱控芯片或助力高集成和无感FOC发展

BLDC作为同步电机，因为其转矩密度高，十分适合应用在移动式产品中。尤其是近几年，无人机、机器人和电动汽车这些发展迅猛的行业都有很多BLDC的应用。

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WiSA E开发套件开始向全球发货，旨在统一非Sonos音频市场

为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），已开始向中国、韩国、日本、美国等主要市场...

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基于雅特力（Artery）产品的高压直流无刷电机驱动方案

2023年7月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。

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2023世界半导体大会 杰理科技再获殊荣，助推中国半导体产业高质量发展

7月19-21日,“2023世界半导体大会(World Semiconductor Conference&Expo 2023)”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资及...

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德州仪器第三季度展望低迷，各行业客户都在砍订单

当地时间周二，全世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新财报，该公司对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。

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250亿！芯片大并购！国产TOP10压力来了？

5月6日消息，MaxLinear（迈凌）和慧荣科技宣布，双方已达成最终协议，MaxLinear将以现金加股票的方式收购慧荣科技，合并后公司的企业价值为80亿美元。

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希荻微推出应用于服务器等产品的E－Fuses负载开关芯片

日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出全新 E-Fuse 系列 HL8511/12和HL8521/22 产品，旨在保护输出 (OUT) 上的电路，...

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芯能发布SiC－MOS智能功率模块

IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片，作为紧凑的1200V等级封装，这款SiC MOSFET IPM使...

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TDK推出用于驱动无刷（BLDC）和有刷（BDC）电机的新型2A峰值电流嵌入式电机控制器

TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器，可以输出 2 A 峰值电流，用于驱动无刷直流电机（BLDC）和有刷直流电机（BDC)

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美国工控巨头霍尼韦尔发展布局及投资版图

霍尼韦尔前身Butz热电调节器公司成立于1885年，起步产品是恒温器。1893年和1916年公司两次更名，1927年与霍尼韦尔供暖专业公司合并，沿用至今的霍尼韦尔品牌自此而来，其主...

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以“电”圈商，汇客羊城 2023世界电源产业博览会亮点先知

为迎接全球电源市场稳步增长趋势,助力“3060”目标的如期实现,8月8-10日,2023世界电源产业博览会(原第十三届亚太国际电源产品及技术展览会)将在广州·广交会展馆举办,重迎全...

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STHV200高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计

意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化医用和工业用扫描仪设计，缩减尺寸，降低物料成本。

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Omdia：半导体市场的下行态势延续至第五季度

Omdia的最新研究揭示，半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度连续至第五个季度。 这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌期。 2013年第一季度的收益为1205...

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罗姆收购Solar Frontier计划将碳化硅产能提升35倍

近日，日本功率半导体领先厂商罗姆宣布，已与Solar Frontier达成协议，收购该公司的原国富工厂。根据罗姆披露，收购资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将...

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产能缺口最高达20%！HPC订单旺盛，台积电加急扩产

最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援...

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第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡...

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泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚...

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行业周期拐点将至 多家上市公司跨界布局存储芯片

随着存储行业景气度逐渐反转，国内存储产业链厂商也加快产业链布局，除了兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份等厂商外，万润科技、力源信息、香农芯创、国芯科技等厂商...

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东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为6...

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