【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开

    7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化。ICDIA创新大会举办两年来，已为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建一个相互交流、探讨合作的信息平台，参会规模超过2000人。

    随着芯片规模的增大和工艺技术的进步，芯片设计越来越具挑战性。由于任何产品的设计都是围绕终端市场展开，终端应用市场的每一次变化，都将成为创新的源泉。2023年虽然受手机、平板、PC等消费电子终端需求疲软的影响，使得行业处于周期性下行，但逆中求变，2020年底开始的汽车“缺芯”、2022年底以ChatGPT为代表的大语言AI模型的爆发、人工智能物联网（AIoT）对传统行业的智能化升级改造、自动驾驶的蓬勃发展，种种应用端涌现出的广阔市场，为上游的IC设计业带来了难得的创新机遇。

    基于这些新兴的终端应用市场，ICDIA 2023特设“汽车电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛，六大应用领域的头部代表企业将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片解决方案、电力终端控制芯片发展与挑战、射频与光电通信集成电路设计等议题，探讨应用需求如何引领IC设计创新，目前已汇集100+精彩报告。