鼓励芯片制造，这个国家计划重启100亿美元芯片补贴计划申请

来源：全球半导体观察

    据彭博社5月10日报道，有市场消息称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。

    根据此前的资料显示，当前，除了印度本土制造企业在布局建厂之外，同时也吸引了多家外来企业投资建厂。

    例如，本土企业方面，此前有消息称，印度本土企业Sahasra Semiconductors已经投资75亿卢比用于建立存储芯片工厂。

    外资企业方面，鸿海集团与Vedanta合作兴建28纳米12英寸晶圆厂，预计2025年投入运作，初期月产能为4万片；国际半导体财团ISMC计划在印度投资30亿美元建立晶圆厂，初期计划生产65纳米逻辑芯片；新加坡投资集团IGSS 也计划在印度泰米尔纳德邦投资32.5亿美元建立晶圆厂。

    此外，力积电董事长黄崇仁也在今年初证实，与印度政府签署了合作协议，将协助在当地建立半导体晶圆厂，但具体细节尚未敲定，初期可能得印度政府划拨土地，并做好水电配套后，双方再签署合作协议。

    近年来，出于发展经济、稳定供应链的战略需要，印度正大力布局发展半导体产业。不仅在2021年批准了一项价值100亿美元的激励计划，随后又在2022年宣布了一项投资达7600亿卢比（约合626亿元人民币）的生产激励计划。

    印度希望能在未来3～5年内确保印度国内所需芯片不会突然短缺，避免因短缺问题引发电子产品、汽车和高科技产品各个领域的芯片价格大幅上涨。