意法半导体推出新的先进的6轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能

    LSM6DSV16X 的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务，非常适用于高级 3D 手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR 耳机的可靠和精确手势识别，以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在 MEMS 传感器上完成，因为传感器上有三个不同的内核，用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。

    该芯片集成了增强型有限状态机 (FSM)，用于检测快速事件和自定义手势。此外，意法半导体创新的机器学习内核 (MLC) 的最新更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。意法半导体在 GitHub 上发布了立即可用的MLC和FSM 算法，以帮助产品设计人员在新产品中增加这些高级功能，同时缩短上市时间。IMU 还输出由 MLC 提取的 AI 特征，供外部处理。

    ASC可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置，无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合(SFLP)技术，ASC使IMU具有快速而强大的边缘处理能力，而电能需求非常低。SFLP允许手势识别或连续跟踪，而工作电流只有15µA。

    此外，LSM6DSV16X首次在 IMU 中集成了电荷变化 (ST Qvar®)检测通道，通过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应(“雷达”)检测静电电荷的变化。有ST Qvar® 功能的 ST MEMS 传感器支持触摸、长按和滑动等先进用户界面控制，确保人机交互无缝顺畅。

    作为高准确度6轴 MEMS IMU，LSM6DSV16X内置一个 3 轴低噪声加速度计和一个3 轴陀螺仪，测量准确度优异，采用工业标准尺寸，集成新的 I3C 接口。两种结构在回流焊后保持高稳定性，避免了设备厂商在生产线上重新校准 IMU ，并保证传感器性能。

    LSM6DSV16X采用 2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14 引脚 LGA 封装，现已量产，1000 件起订价为 2.98 美元。意法半导体将在未来几个月内继续扩展第三代产品阵容，再增加几款具有不同性能和功能的传感器。

    立即可用的MLC和FSM算法可从GitHub下载

    https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Machine_Learning_Core/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x

    https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Finite_State_Machine/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x

    意法半导体是一家世界排名前列的半导体公司，在欧洲拥有强大的研发和制造设施。自 1994 年以来，欧洲投资银行为意法半导体提供七次融资，总金额超过 31.5 亿欧元。意法半导体是一家独立的半导体制造商，掌握半导体供应链和先进的制造设施，拥有48,000多名员工，与 200,000余家客户和合作伙伴合作，致力于实现更智能的出行方式、更高效的电源和能源管理，大规模部署物联网和5G技术。意法半导体承诺到 2027 年实现碳中和。