SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围” “第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开

作者：SDSoW联盟

    为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业和机构就SDSoW关键核心技术、工艺和设计等问题展开深入探讨，形成“政产学研用金”统一战线，以前瞻性眼光助力中国芯片“换道超车”。

    近些年来，美国通过一系列对“卡脖子”关键技术的管控，严重阻碍了中国半导体产业的发展。不久前，美国修改出口管制条例，对全球半导体产业链构成巨大损害，进一步掣肘了中国先进计算芯片的发展步伐。同时，整个行业面临3nm芯片之困，硅制造工艺逼近物理极限已成既定事实，摩尔定律演进放缓，业内甚至有人发出了唱衰之声……种种压力让中国半导体的自立自强之路更为艰辛。

    一直以来，我国半导体领域严重受制于人，如果运用常规的跟踪思维，一味在别人地基上盖房子，楼越高，被“卡脖子”的现象就越严重，不仅难以追赶、无法超越，更无从谈自主创新，唯有守正创新、另辟蹊径才能“换道超车”。面对美国的极力制裁，SDSoW技术被业内认为是能够绕开先进制程屏障，将系统综合效益显著提升的创新方向，有利于中国半导体行业立足当前国情，扬长避短。

    2019年，中国工程院院士邬江兴基于系统工程论，融合体系结构和集成工艺创新，带领团队提出了“可基于落后一至两代的材料与工艺实现一流系统”的软件定义晶上系统（SDSoW），将大型信息基础设施的工程技术路线从“逐层堆叠式”演进为由异质材料、不同制程工艺的各种芯粒异构集成的“拼接组装式”。这为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑，并有望助力中国芯片走出一条与封锁工艺弱相关的自主创新突围之路。

    SDSoW是为数不多的可自持发展的技术与产业方向，可广泛应用于数据中心、高性能计算、智能计算、算力网络等国计民生信息基础设施，又可广泛服务于指挥控制、网络通信、雷达、电子战等国防关键信息基础设施，被称为“战略级抓手方向”，目前已被列入《面向2035的信息领域科技发展战略研究》，国家科技部、军委科技委等“十四五”科技规划，之江实验室、紫金山实验室、嵩山实验室的研究项目。在当前形势下，发展SDSoW对于中国在短期内破解“卡脖子”难题、中长期进行换道超车具有双重战略意义。因此，换道SDSoW产业迫在眉睫，时不我待。

    据悉，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”正是针对SDSoW相关话题，集聚了中国最顶尖、最权威的科技力量和政府资源，由中国工程院信息与电子工程学部、中国科协科技创新部、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、中国航天科工集团有限公司、中国电子学会、中国通信学会、天津市科学技术协会、天津市滨海新区工业和信息化局、天津市滨海新区科学技术协会和天津市集成电路行业协会指导，由国家数字交换系统工程技术研究中心、清华大学、之江实验室、嵩山实验室、紫金山实验室、软件定义晶上系统技术与产业联盟、天津市滨海新区信息技术创新中心和天津信息技术应用创新产业（人才）联盟联合主办。

    在12月10日进行的大会主论坛环节，将有8名院士作具有前瞻性的主旨报告。11日，与会嘉宾将围绕晶上系统体系架构设计、晶上系统工艺与集成、晶上系统软件与工具等话题展开智慧交流，同时，大会还将与科技部重点研发计划专家组、国家自然科学基金委联动设置未来半导体、微纳电子、信息光子、先进计算、多模态网络、人工智能等共计9个分论坛。