近年最大降幅！9月芯片交期再缩短，PMIC、模拟降幅最大

来源：华强微电子 作者：June 

    导语：过去一年，全球芯片短缺困扰着大量行业，汽车制造商和其它制造商都在努力获得足够的半导体。部分供应限制仍然存在，但现在许多芯片制造商担心的是相反的问题：芯片库存过高。

    10月18日消息，Susquehanna Financial Group报告显示，9月半导体交货期缩短4天，为多年来最大降幅，表明产业供应危机正在缓解。

    根据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）的一项研究，9月份从订货到交货的交付周期平均为26.3周。相比之下，8月份为近27周。此外，交货期已连续第五个月缩短。

    Susquehanna分析师Christopher Rolland在一份研究报告中说，所有关键产品类别的等待时间都在收缩，其中电源管理和模拟芯片的下降幅度最大。

    如上所述，某些市场的销售放缓，如个人电脑，使得英特尔公司和先进的微器件公司的需求低于预期。本月早些时候，AMD公司第三季度的销售额比预期少了10多亿美元，而英特尔公司准备裁员以应对经济下滑。

    据悉，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）10月6日表示，个人电脑（PC）市场在2022年第三季显著转弱，总体经济情势导致PC需求低于预期，整个PC供应链库存因而出现大幅调整。

    关键的是，美国S务部人口普查局10月14日公布数据显示，2022年9月美国电子电器商店零售额年减8.6%（月减0.8%）至74.44亿美元，创今年1月以来最低，连续第7个月呈现同比下滑。

    美国劳工部劳工统计局（BLS）10月7日公布的显示，2022年9月美国半导体与相关电子元件就业人数较8月的38.84万人（2009年3月以来最高）月减100人至38.83万人、9个月以来首度呈现缩减。

总体而言，电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾省媒体报道，该问题估计延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

展望明年电子科技产业市况，“资策会产业情报研究所”（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未    见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

    从天数来看，MIC分析，今年第2季相较去年同期，各类业者存货天数平均增加15.5%至25.1%，其中存货天数以半导体业者增加100.1天最多，电子零组件业者98.3天次之。

    安联投信台股团队表示，第3季开始库存调整，尤其以个人计算机与笔记型计算机相关最明显，预估库存调整于明年上半年结束。

    MIC产业分析师杨可歆指出，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者，均面临库存水位过高问题，库存去化将影响明年半导体市场表现。

    观察半导体领域，MIC分析，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。

    晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出，半导体产业库存调整等因素，影响第4季到明年上半年台积电整体稼动率表现，他预期半导体供应链库存存货高点在今年第3季触顶，第4季开始下滑，估计要到明年上半年才回到健康水平，库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。

    芯片设计大厂联发科则预估，客户库存调整可能延续2至3季时间；晶圆代工厂世界先进日前表示，第4季客户持续调整库存，不排除可能延续到明年上半年。

    从侧面来看，费城证券交易所半导体指数是芯片股的一个重要基准，今年已经下跌了44%。此外，中M关系紧张也替芯片产业前景蒙尘，BD政府本月对中国祭出新的芯片管制措施，限制美企对中国的出口。

    不过产业界并非全然悲观，和硕董事长童子贤日前表示，目前市场需要一点时间消化相关产品库存，他相信约2季可完成消化。

    存储器厂南亚科总经理李培瑛分析，部分客户去化库存正面发展，需求有机会回升，尽管第4季售价可能持续走跌，但跌幅将收敛。

    不管如何，AFS全球汽车预测副总裁Sam Fiorani指出，芯片供给虽持续获得改善，但车用芯片短缺终结时间点持续推迟，汽车制造商预期芯片短缺将进入第3年，已开始下修2023年生产计划。