Yole: the Chinese mainland chip manufacturers have greatly promoted the prosperity of the local sealing and testing plants.
Time:2021-11-22
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Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。
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数据显示，从市场份额来看，2020年到2026年，整体存储封装市场将以7%的复合年增长率增长，至2026年将达到198亿美元。
DRAM封装将是2026年最重要的存储封装领域，届时将占有70%的市场份额。
从长远来看，NAND和DRAM封装收入在2020年到2026年之间的复合年增长率显著，分别为4%和9%。
从技术层面看，Wirebond（引线键合）之后，倒装芯片将在2026年占据存储封装市场的最大份额，为34%，主要用于DRAM封装。
预计标准晶圆级芯片级封装（WLCSP）的收入将在2020-2026年以14%的复合年增长率增长，但到2026年，就价值而言，其市场份额将仅占约1%。
2026年，Wirebond分立式和多芯片将主导存储封装市场，其次是倒装芯片。 Wirebond是NAND和移动DRAM最常见的封装技术。
随着摩尔定律的持续放缓和新的先进封装技术的兴起，后端处理变得越来越重要。
从供应链上看，2020年，大约68%的存储封装收入来自IDM玩家。剩下的32%则由OSAT产生。
中国大陆的存储封装是OSAT厂商的关键商机。
中国大陆崛起的存储制造商长江存储(NAND)和长鑫存储(DRAM)将所有封装外包给OSAT厂商。
2020-2026年存储封装市场收入分类：IDM vs OSAT
与独立存储市场价格波动较大的特点不同，存储封装市场较为稳定，因为大部分业务是在IDM厂商内部进行的。 Yole估计，2020年大约68%的存储封装收入来自IDM厂商，其余32%来自OSAT厂家。
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2020-2026年存储封装市场收入分类：IDM vs OSAT
其中橙色代表IDM，黄色代表为非中国大陆IDM厂商做封装的OSAT厂商，绿色代表为中国大陆IDM厂商做封装的OSAT厂商
“在以数据为中心的现代社会中，存储是一个关键市场，受到移动端、云计算、人工智能和物联网等重要大趋势的推动”，来自Yole的分析师Simone Bertolazzi断言。“所有这些都在推动所谓的‘数据生成爆炸’，并正在塑造未来几年存储需求的强劲增长”。
NAND和DRAM是主力存储技术，合计占整体独立存储市场收入的约96%。
Yole半导体和软件部门NAND和存储器研究副总裁Walt Coon解释说，“在2020年到2026年，NAND和DRAM收入预计将分别以9%和15%的复合年增长率增长，到2026年分别达到930亿美元和1550亿美元。”
存储封装市场遵循与独立存储市场相同的趋势，因此将受益于存储需求的强劲长期增长以及持续的晶圆厂产能扩张。
Simone Bertolazzi评论道：“我们预计用于存储芯片的晶圆总量将从2020年的3550万片增长到2026年的5000万片，2020年至2026年间的复合年增长率为6%，而同一时期存储封装的数量复合年增长率为5%。”
2020年整体存储封装市场规模为131亿美元，相当于独立存储市场的10%左右。
Yole半导体和软件部门DRAM和存储研究副总裁Mike Howard补充道：“就封装收入而言，DRAM是2020年领先的存储技术，占有63%的份额，而引线键合是主要的封装方法,主要用于移动应用程序。”
与独立存储市场价格波动较大的特点不同，存储封装市场较为稳定，因为大部分业务是在IDM厂商内部进行的。 Yole估计，2020年大约68%的存储封装收入来自IDM厂商，其余32%来自OSAT厂家。
中国大陆OSAT厂商迎来新机遇
中国大陆崛起的存储IDM厂商，长江存储和长鑫存储，分别正在迅速增加其NAND和DRAM晶圆的产量。这两家公司没有完善的内部封装能力，必须将所有封装外包给OSAT厂商。这对OSAT厂商来说是一个独特的商机，尤其是对那些在中国大陆的OSAT厂商。
根据Yole关于存储封装的报告，来自中国大陆大陆本土的存储供应商对OSAT厂商的收入贡献可以从2020年的不到1亿美元增长到2026年的约11亿美元。这相当于2020年至2026年的复合年增长率为 55%。
中国大陆的OSAT厂商将首先受益于这个机会。中国大陆OSAT领域的三个主要玩家长电科技、通富微电和华天科技正准备加入竞争。
存储封装方法从引线框架演变为基于TSV和混合键合的高级封装
还需要注意的是，目前有两个相反的趋势正在影响存储封装业务：一方面，中国大陆存储产量的增加正在推动OSAT收入的增长；另一方面，IDM正在增加其内部后端能力，特别是对于高级封装工艺，以减少对OSAT的外包。
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