What kind of global industrial chain is behind the integrated circuit zone set up for the first time in the Expo?

记者 ｜ 彭新

“我们之前参展的时候，很多人过来哦，其实是找厕所的。”应用材料公司传播负责人Pino告诉界面新闻记者，“过了他们然后又问，你们是干什么的？”

“现在如果有人问，我就一指海报墙，赶紧去海报墙扫码，上面都说清楚了。”她说，不远处，一条“全球几乎每一个新生产的芯片背后都有应用材料公司的身影”的标语赫然出现。

“你们是干什么的？”恐怕是人们来到进博会集成电路专区，看到这些应用材料们时脑中浮现的第一个问题，第二个问题则是，“你们为什么会在这儿？”

当然，进博会集成电路专区的存在，就是为了回答这两个问题。

跨界的公司们

三星、尼康……各大厂商一一登场，除了展示消费类的实物新产品，尽管在印像中，三星应该是一个典型电子消费品厂商，也是那类“最常规”的消费品厂商，但在今年的进博会上，它却在大讲特讲自己的芯片制程工艺和最新款芯片。

在三星展台，行业内首款2亿像素图像传感器ISOCELL HP1颇为吸引眼球。三星工作人员介绍，新传感器应用在手机后置摄像头内，可以拍出每秒30帧的8K视频，此外，借助传感器更高的光吸收度和敏感度，在室内或晚上可拍摄出更明亮、更清晰的照片。

14纳米DDR5内存和Exynos W920旗舰级芯片，则显示了三星在存储芯片和智能手机主芯片的设计、制造实力，通过极紫外光刻工艺（EUV），无论是存储芯片还是、手机主芯片，性能都会更强、功耗也更低，贴合现在的“节能减排”潮流。

在离三星不远的尼康展台，整齐排列的相机和镜头外，这家光学品牌所展出的半导体设备业务，则让不少人感到有些出乎意料

国际上仅有为数不多的企业能够提供精密半导体光刻设备，尼康就是其中之一。尼康介绍称，可以提供从i线光刻机到ArF浸没式扫描光刻机的产品群，以对应生产各种类型的半导体芯片厂。此外，尼康还可提供半导体检测设备等半导体生产过程中所需的设备群。

那么，展台夹在三星和尼康之间的3M，则显得颇为特别了，我们知道这家公司的确有很多产品，比如口罩、手套、拖把、报事贴……在你的身边它无处不在，听起来就是一家日用品公司。

但这家制造业公司和集成电路产业的关系，在于他们可以为芯片制造提供各种必不可少的零部件和材料。

“我们过去最擅长的是胶水，那么我们就一直尝试把胶水应用在各个领域。”3M的讲解员告诉界面新闻，这一定程度解释了3M的产品思路：横向扩展产品应用范围，无论是在日常生活中，还是工业领域。

比如3M展出的一种胶带，其胶粘剂只会在压力是变得粘稠，因此可以减少胶粘剂的污染和芯片粘附的风险，提高芯片取放效率。

零部件巨头涌向节能、新基建

综合类消费厂商之外，高通、AMD、德州仪器、SK海力士……集成电路专区的另一端，各大零部件厂商一一登场， 更多都在宣讲自己的技术解决方案，参会者听到次数最多的词语，是节能、新基建、5G和人工智能。

而相比各种全产业链、跨界的厂商们，零部件巨头们却通常具有强大的解决方案实力。随着人工智能、节能减排等成为汽车、IT业的核心技术，整个产业面临洗牌，不论是为了保住现有的地位，还是争取进入产业最中心，半导体零部件供应商们也都更有转型动力。

占据专区人流量最大位置的高通，一系列手机、VR产品展示外，更是在车载平台、5G毫米波上加大展示力度。按照高通的说法，没有毫米波，5G的潜力就无法完全释放，比如8K视频回传、体育场馆的海量内容直播也就无法实现。

像德州仪器这样的模拟器芯片巨头试图和整车公司、创业公司们在自动驾驶领域平起平坐。它所展示的自动驾驶技术，除了核心算法，更多是结合算法和汽车硬件的技术。

无论是人工智能还是汽车制造，都有太多需要经验积累的know-how，零部件公司能兼顾彼此，它们希望借此成为汽车公司和硅谷巨头必须仰仗的伙伴。

在存储芯片领域，同样来自韩国的SK海力士和三星半导体是老对手了，他们把自己的展台搭建成时髦的“元宇宙”主题，称为“以存储器为中心的宇宙”，还布置上了一台游戏机，似乎在默默声明自己在“元宇宙”也是不可或缺的主角。

另一个颇有趣的现实是，零部件公司们在本届进博会上展示的技术，基本都以“节能”作为关键词。

比如AMD的服务器说自己工艺先进，可以帮助实现数据中心的“双碳”目标；而SK海力士则强调自己的存储芯片工艺上不遑多让，降低功耗的本事也不小。

“隐形冠军”

相比综合性大公司和零部件巨头，展位更小的专业半导体设备公司们，则算得上是真正的“隐形冠军”，他们是在幕后默默维护半导体产业链运转的关键。

且不说一直被推到风口浪尖上的ASML了，这家荷兰公司的展位尽管身处角落，却一直逃不掉人们的好奇和参观，向人们普及着有关光刻机的基本知识和概念，而它周边的三大半导体设备公司应用材料、泛林集团、KLA三家公司，合称为半导体制造前道工艺的三大龙头，则显示了全球巨头在半导体领域仍然难以撼动的关键实力。

“每一个芯片背后都有应用材料”这一标语并不夸张，作为半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商，应用材料公司在半导体领域的产品和方案涉及到精密材料、芯片制造设备。

“我知道，在固定晶圆的某一个步骤，应用材料的一条橡皮筋，就要价1200美元。”一位半导体投资人士告诉界面新闻，“因为这种橡皮筋不容易疲劳。”

目前来看，无论是ASML还是，还是应用材料、泛林集团还是KLA，这些隐形冠军公司所处的半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，市场新进入者通常需要相当长的时间才能通过下游企业的工艺验证，因此地位稳固。

据国际半导体产业协会(SEMI)预测，2022年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售额将突破1000亿美元，创下历史新高，2021年销售额预计为953亿美元，而2020年为711亿美元。

除了展示技术，半导体巨头涌向进博会的另一个目的是寻找合作伙伴。在本届进博会的汽车区，意法半导体公司即在此布展，展出自家的汽车数字钥匙方案，用户可以使用手机、智能卡打开车门，并提供高安全性，随着汽车电动化、智能化程度的提高，数字钥匙也因此成为汽车厂商希望应用的方案。

免责声明： 本文章转自其它平台，并不代表本站观点及立场。若有侵权或异议，请联系我们删除。谢谢！
    矽源特科技ChipSourceTek
    中恒科技ChipHomeTek