来源:摩尔斯微电子 作者:摩尔斯微电子
2024年1月9日美国拉斯维加斯和中国北京——2025国际消费电子展(CES 2025)——基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子,宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片(SoC)。继第一代MM6108 SoC大获成功,MM8108在覆盖范围、数据吞吐量和功率效率等核心指标实现全面突破,同时显著降低了将下一代Wi-Fi HaLow产品的上市成本、工作量、和周期。
摩尔斯微电子推出的MM8108-RD09 USB网关
MM8108-RD09 USB网关主要性能:
采用最新一代 MM8108摩尔斯微电子芯片组的USB网关;
为实现最佳性能而选择的SMA天线;
可直接融入到客户的产品设计中的稳健设计;
完全符合IEEE 802.11ah标准;
可通过Wi-Fi联盟的Wi-Fi HaLow认证。
MM8108-RD09 USB网关将与Raspberry Pi 4B、电源和天线一起搭配,作为完整的Wi-Fi HaLow评估套件(MM8108-EKH19),提供给有意将MM8108测试和集成到自己平台的客户。这个强大的组合使MM8108成为一个即插即用的紧凑型解决方案的核心,能够轻松高效地将Wi-Fi HaLow连接功能集成到现有设备中。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“MM8108-EKH19不仅仅是Wi-Fi HaLow评估平台,更是市场转型的推动者。通过简化集成过程,我们让客户更容易采用Wi-Fi HaLow,从而推动增长,为物联网及其他领域敞开新的机遇大门。这些解决方案使摩尔斯微电子成为快速扩张市场的领导者,使企业能够充分利用 Wi-Fi HaLow的全部潜力,实现变革性连接。”
MM8108 SoC、MM8108-RD09和MM8108-EKH19现可提供样品和评估。欲了解详情,请联系摩尔斯微电子代表。
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司,总部设在澳大利亚悉尼,在全球设有办事处。作为全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司,摩尔斯微电子致力于开创下一代物联网无线连接解决方案。摩尔斯微电子现已推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow MM6108量产硅片样片:这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的 Wi-Fi HaLow芯片。
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