来源：大联大 作者：大联大
    2025年1月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。

    随着全球汽车工业迈入智能化的新阶段，汽车制造商不仅迎来巨大机遇，也面临着诸多挑战。面对日益复杂的电子控制系统和严格的功能安全要求，制造商需要在确保产品安全性与可靠性的同时，加速产品从概念到市场的转化过程。在此趋势下，大联大世平基于NXP S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片推出汽车通用评估板方案，旨在帮助客户提升产品原型验证的速度，从而更快地满足市场需求。

    S32K312是NXP旗下汽车通用微控制器S32K3系列中的一款产品。该产品基于ARM?Cortex?-M7内核，支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性，符合ISO26262标准，具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性，能够适用于工作环境严苛的车身、区域控制和电气化应用。
    另外，NXP集成的免费开发环境S32DS和实时驱动，也让客户可以快速上手开发基于S32K3的相关应用设计，大大缩短产品开发周期，满足汽车电子产品高速发展的市场需求。

    本方案是一款适用于通用工业和汽车应用的评估板，板载核心搭载采用HDQFP-100封装的单核S32K312微控制器，搭配FS2303B安全电源管理芯片、TJA1443ATK车规级高速CAN收发器、TJA1021TK/20车规级高速LIN收发器以及Molex旗下高性能连接器。得益于器件出色的性能，方案在优化成本的条件下，可达到ASIL-B的功能安全等级。并且方案支持HSE安全引擎、OTA、高级连接和低功耗性能，可以满足用户的基础开发需求。不仅如此，此评估板还增加Arduino UNO标准接口，兼容“Shield”扩展板选项，可供客户进行产品原型验证。

核心技术优势：
    硬件特性：
    评估板尺寸为7cm×13cm，使用轻巧方便；
    32位ARM?Cortex?-M7内核，单核模式的S32K312，HDQFP100封装比普通IC尺寸减少55%；
    搭配安全电源管理芯片FS2303B，实现全方位的电源监测管理与失效安全防护；
    板载USB转UART模块，无需外置转换器即可实现上位机通信；
    2路高速的CAN收发器和2路LIN收发器，可通过总线与汽车ECU端对端通信；
    组件：1*RGB小灯、2*用户按键、1*电位器，2*电极触控板；
    提供Arduino UNO接口，可连接各类型的开发板做应用扩展；
    支持10-Pin JTAG/SWD标准调试接口和4线SWD调试模式。

软件特性：
    与原厂提供的RTD实时驱动软件深度耦合，丰富的官网例程为用户提供无障碍的开发环境，可基于NXP量产级别AUTOSAR?和Non - AUTOSAR?的底层驱动基础进行车规级应用软件开发；
    独立的HSE安全子系统，NXP提供免费的安全固件，HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全启动和密钥存储、侧通道保护，符合ISO21434标准；
    S32安全软件架构（SAF），包括六个故障检测和反应库，以及免费的安全外设驱动；
    结构内核自检（SCST）；
    免费的核间通信架构（IPCF），用于在多核系统、多操作系统通信的中间层软件；
    免费的MATLAB模型设计工具箱（MBDT），NXP提供的Simulink环境插件。

方案规格：
    车规级安全电源管理芯片SBC FS2303B：
    树状电源轨，可为微控制器和传感器供电，出厂时可配置各路电源的上下电顺序；
    具有三种工作模式（正常模式、待机模式和停止模式），管理系统低静态电流和快速唤醒功能；
    多路唤醒源：WAKE引脚、HVIO/LVIO引脚、CAN FD、LIN或通过SPI/I2C命令唤醒；
    内置具有循环感测或唤醒源的高边驱动器；
    内置1路CAN-FD收发器（高达5Mbit/s通信速率）和1路LIN收发器；
    QFN48的封装焊盘裸露，优化散热管理；
    通过OTP烧录存储器来扩展配置和定制化芯片；
    达到功能安全等级ASIL-B，符合ISO26262标准的设计和工艺；
    具有电源监督、故障检测、MCU硬件监测，失效安全保护，高级看门狗等功能。

车规级高速CAN收发器（TJA1443ATK）：
    支持标准HS CAN和CANFD，符合ISO 11898-2:2016，SAE J2284-1-5和SAE J1939-14标准；
    在CAN-FD快速相位下，5Mbit/s数据速率也能实现可靠的通信；
    支持极低电流待机模式和睡眠模式，具有本地和远程唤醒功能；
    通过VIO输入控制，接口兼容3V和5V的微控制器信号；
    符合AEC-Q100 Grade 1认证（环境温度=125℃），专用的TJA1443ATK可用于高温应用（环境温度=150℃）；
    符合IEC 61000-4-2标准，提供±8kV的卓越抗ESD能力；
    小尺寸的HVSON14封装，提升自动光学检测（AOI）能力。

车规级高速LIN收发器（TJA1021ATK）规格：
    符合1/SAEJ2602标准；
    波特率高达20kBd；
    在睡眠模式下具有极低功耗，在故障模式下功耗降到最低，具有本地和远程唤醒功能；
    输入电平兼容3V和5V器件，可直连微控制器；
    电磁辐射（EME）极低，高电磁抗扰性（EMI）；
    可在未上电状态下进行无源操作；
    适用于LIN从应用的集成终端电阻；
    高ESD稳健性：引脚LIN、VBAT和WAKE_N能够承受±6kV的ESD，符合IEC61000-4-2标准；
    小尺寸的HVSON8封装，提升自动光学检测（AOI）能力。

关于大联大控股：
    大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球73个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。