英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。该新产品系列的适用范围广泛，包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源（SMPS）、可再生能源，以及家用电器中的电机驱动器。

    最新一代CoolGaN™晶体管可直接替代CoolGaN™ 600 V G1晶体管，实现了现有平台的快速重新设计。新器件改进了性能指标，确保为重点应用带来具有竞争力的开关性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产品系列相比，CoolGaN™ 650 V G5晶体管输出电容中存储的能量（Eoss）降低了多达50%，漏源电荷（Qoss）和栅极电荷（Qg）均减少了多达 60%。凭借这些特性，新器件在硬开关和软开关应用中都具有出色的效率。与传统的半导体技术相比，其功率损耗大幅降低，根据具体使用情况可降低20%-60%。
    这些优势使该系列器件能够在高频率下以极低的功耗工作，因此具有出色的功率密度。CoolGaN™ 650 V G5晶体管使SMPS应用变得更小、更轻，或在规定外形尺寸的情况下提高输出功率范围。
    该新型高压晶体管产品系列提供多种 RDS(on) 封装组合。十种 RDS(on) 级产品采用各种SMD封装，如 ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。所有产品均在奥地利菲拉赫和马来西亚居林的高性能8英寸生产线上生产。未来，CoolGaN™将过渡到 12 英寸生产线。这将使英飞凌进一步扩大其CoolGaN™产能，并确保在GaN功率市场上拥有稳健的供应链。Yole Group预测到2029年，该市场规模将达到 20 亿美元[1]。