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芯片产能紧缺 英飞凌计划加速扩产 自产、外包双管齐下

芯片产能紧缺 英飞凌计划加速扩产 自产、外包双管齐下

5月31日讯,为应对芯片短缺问题,英飞凌计划加速扩大产能。其首席生产官Rutger Wijburg近日接受德国《商报》采访时表示,英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂,而...

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苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资交割

苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资交割

5月30日讯,苏州锐杰微科技集团有限公司(RMT)近期完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投,盈富泰克、毅达创投、苏州高创、劲邦创投、永鑫资本等行业...

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矽源特科技ChipSourceTek 祝各位合作伙伴们2022年端午节快乐

矽源特科技ChipSourceTek 祝各位合作伙伴们2022年端午节快乐

值此端午节之际,矽源特科技ChipSourceTek祝福朋友们: 五月端午棕子香,送你几个尝一尝;包糖包枣包健康,保你吃了鸿运旺;财旺福旺身体棒,愿你每天喜洋洋;祝端午节快乐!

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矽源特科技2022年端午节放假时间安排表

矽源特科技2022年端午节放假时间安排表

端午节假期即将临近,现对端午节假期如下安排: 2022年端午节放假安排:2022年6月3日-2022年6月5日。 为避免在放假期间对客户的生产、销售造成影响,请销售部...

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模砾半导体完成数千万元天使轮融资

模砾半导体完成数千万元天使轮融资

5月27日消息,数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资,由兰璞资本领投。据了解,本次融资资金将用于加大企业研发投入,健壮供应链合作力度,加快...

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传高通、联发科大幅削减今年下半年5G智能手机芯片订单

传高通、联发科大幅削减今年下半年5G智能手机芯片订单

5月27日,据DIGITIMES报道,业内消息人士透露,高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造合作伙伴的 5G 智能手机芯片订单。 消息人士表示,高通和联发科都向中...

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电源管理芯片厂商必易微成功登陆科创板

电源管理芯片厂商必易微成功登陆科创板

5月26日,深圳市必易微电子股份有限公司(股票简称:必易微 股票代码:688045)正式登陆上海证券交易所科创板,发行价55.15元。 招股说明书显示,必易微本次公开发...

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江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产

江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产

据盐城网报道,位于江苏盐城的中胜聚芯IC半导体项目计划在6月10日达到竣工的试投产阶段。 据悉,该项目为盐城2022年1月份招引的半导体电子项目。 中胜聚芯项目...

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斥资3600亿美元!三星集团将在五年内加大对芯片和生物技术领域投资

斥资3600亿美元!三星集团将在五年内加大对芯片和生物技术领域投资

5月24日消息,在韩国企业集团正努力应对日益严重的经济和供应冲击背景下,近日,三星集团发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩...

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2021年中国大陆本土IC公司产能价值国内占比仅为6.6%

2021年中国大陆本土IC公司产能价值国内占比仅为6.6%

IC Insights近日更新了《麦克林报告》,特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国大陆本土的集成电路生产”。IC Insights...

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德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼,总投资额达 300 亿美元 5月19日,德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土...

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芯原芯片设计流程获得ISO?26262汽车功能安全管理体系认证

芯原芯片设计流程获得ISO?26262汽车功能安全管理体系认证

5月20日,领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽...

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2021年中国大陆IC设计公司数量同比增长26.7%

2021年中国大陆IC设计公司数量同比增长26.7%

5月19日,据DIGITIMES报道,近年来,中国大陆的IC设计行业一直保持活跃,相关公司的数量持续上升。来自ICCAD的统计数据显示,2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810...

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中国台湾竹科园区突发火警,四大晶圆厂回应

中国台湾竹科园区突发火警,四大晶圆厂回应

据台湾《联合报》消息,新竹科学园区今天(19日)上午10时许发生火灾,一栋园区内的厂房冒出浓烟,火势十分猛烈,现场疑似传出爆炸声,有多辆消防车出动救灾,园区也出...

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半导体设备供应进入恶性循环

半导体设备供应进入恶性循环

随着半导体设备的需求大幅增加,零部件供应出现了瓶颈。半导体制造设备所需的先进零部件交货时间比往常延长了2倍以上。由于原材料价格上涨和设备半导体短缺,设备供应...

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5G AIoT芯片研发商吾爱易达完成千万级A+轮融资

5G AIoT芯片研发商吾爱易达完成千万级A+轮融资

近日,苏州吾爱易达物联网有限公司完成千万元人民币融资,由昆山工研院运营管理的昆山市天使投资基金领投、昆山骏鼎太古企业管理服务中心联合投资。本次融资的投资方为...

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国民技术:台积电是公司合作的晶圆代工厂之一

国民技术:台积电是公司合作的晶圆代工厂之一

有投资者在投资者互动平台提问国民技术:请问公司安全芯片也是在台积电代工的吗?国民技术5月13日在投资者互动平台表示,台积电是公司合作的晶圆代工厂之一,公司有部分...

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中芯国际:将通过其他厂区产出增长弥补疫情对上海工厂影响

中芯国际:将通过其他厂区产出增长弥补疫情对上海工厂影响

日前,中芯国际在港交所发布一季度业绩报告,该公司2022年一季度实现营业收入18.41亿美元,同比增长66.9%;归属于公司拥有人的净利润4.47亿美元,同比增长181.5%。 ...

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三星确认解决良率问题,3nm GAA工艺本季度量产

三星确认解决良率问题,3nm GAA工艺本季度量产

据韩媒报道,三星在第一季度财报电话会议中表示,目前已解决3nm 良率问题,3nm GAA 制程将在第二季度量产。 三星半导体代工事业部副总裁表示,预计二季度半导体代...

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传高通、苹果、联发科等转向12英寸芯片代工

传高通、苹果、联发科等转向12英寸芯片代工

5月12日消息,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久,不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。电子时报报道称,...

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