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业内:IC封测厂被敦促增加东南亚产能

发布日期:2023-04-04 点击次数:1088
来源:集微网
    据业内消息人士透露,IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能,尤其是BGA封装。
    据台媒电子时报报道,消息人士称,许多国际芯片供应商,如AMD和英特尔,正在加强他们在中国台湾的供应链,同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略,即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外,还有国际公司正在采用的“中国大陆+1”战略来分散风险。
    此前日月光便称,部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂,相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。另有客户要求在中国台湾以外扩大产能,日月光持续按照客户需求,在马来西亚、新加坡、韩国等地扩充产能,满足客户在中国台湾和中国台湾以外对传统封装产能的弹性需求。
    消息人士指出,国际芯片供应商不太可能仅依赖中国台湾和中国大陆的设施。美国可能正在将半导体供应链回流,但对于寻求分散风险的芯片供应商来说,已经拥有大量半导体封装和测试设施的东南亚是一个更实际的选择,马来西亚和新加坡都热衷于寻求芯片公司的投资。


























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